TrendForce：第四季度 MLCC 需求继续疲弱

IT之家 11 月 7 日动静，今日，TrendForce 集邦征询发布陈述称，遭到旺季不旺与 ODM 拉货立场守旧的双重夹击，估量第四时度 MLCC（片式多层陶瓷电容器）赐与商均匀 BB Ratio（订单出货比值）将下滑至 0.81。

陈述指出，11 月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、展现卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，展现主机板、显卡市场在本年第一季需求率先下滑后，加上品牌商继续调剂库存，近期已回回安康水位。值得一提的是，第三季中国现货市场积极削价夺单的商业商，近期起头呈现停行报价供货，招致部门二线手机品牌厂告急逃求原厂赐与商援助，此举意味着中国现货市场库存往化有接近尾声的迹象。

IT之家领会到，据 TrendForce 集邦征询查询拜访，截至 11 月上旬，MLCC 赐与商自有库存水位均匀仍在大约 90 天，而渠道代办署理商端均匀库存也落在 90-100 天，若加上大型 ODM 目前 MLCC 均匀库存仍在 3~4 周（约 30 天），间隔整体市场（合计代办署理商、赐与商、ODM）均匀安康水位 120 天仍有一段间隔。

▲ 图源：TrendForce 集邦征询

展看 2023 年，TrendForce 集邦征询表达，在全球经济仍处疲弱、国际形势复杂以及疫情影响下，末端消费需求反转时程恐向后推延。然而，车用市场跟着半导体 IC 欠缺逐步缓解，拉货动能稳重，成为赐与商明年次要营运重点。