南方财经全媒体记者江月 上海报导5G通信时代以来，手机处置器芯片设想商们仍然在忙着往小小卡片里堆叠先辈手艺。此中，联发科、高通等巨头合作互不甜让，并在一年的收尾阶段陆续用新品为下一年销售展路。
11月8日，联发科发布了新一代“天玑9200”手机处置器芯片，那也是该公司针对5G通信第四代系列产物中最新的一款。那款芯片陆续在争夺台积电4纳米的先辈造程、继续提拔CPU和GPU，同时重视游戏性能。
此外也必需看到，在消费电子萎缩的行情下，保住高端手机市场占有率，成为手机芯片设想商的次要议题。
手机芯片堆叠精尖手艺
智妙手机内部，含有一颗SoC芯片，那现实上是一颗“一应俱全”的系统级芯片。联发科所推出的“天玑”，是该公司面向5G手机所推出的收柱性产物，在2022年收尾之际，已推出到第四代。
“天玑”芯片降生于2019年，序号从1000起步，尔后履历了7000、8000，曲到2021年推出9000序号家族。眼下，9200是9000家族里最新的一款。
根据行业测评，那款“天玑9200”在权势巨子平台上跑分到达126万分，换言之，是眼下安卓手机里性能更佳的一款芯片。
苹果和安卓，是智妙手机的两大阵营。而在安卓范畴，联发科和高通停止猛烈的市场合作，而韩国三星等也仍然虎视眈眈。在高通和联发科的合作中，能够看到手机在精尖手艺上的堆叠。
有市场阐发认为，假设天玑9200要获得市场成功，就需要在性能、性价比上”赢过“对标的市场竞品高通“骁龙8 Gen2”和苹果A16。
此次天玑9200也拿出了满身解数，起首从芯片性能上，该公司利用了当前最高贵的晶圆代工办事商台积电的4纳米造程；在CPU上，手机CPU凡是是在英国Arm公司的架构之下停止设想的，设想商凡是只需要停止微调，而目前联发科利用Cortex-X3架构往开发超大核，与合作敌手齐平。
就连在GPU方面，联发科也加上了一把劲。此前，合作敌手高通在2006年从出名PC GPU设想商AMD处收买了掌上设备资产，将Adreno GPU打形成为“独门兵器”。现在，联发科也特殊强调了GPU的处置才能，并初次撑持了硬件光逃。
除此以外，联发科目前还在研发一种公用的AI处置器，简称APU，次要供给场景、面部识别和其它适用法式等功用。那反映，小小手机仍然在不竭堆叠更先进的电子手艺。
市场转型胜利
成立于1997年的联发科，在智妙手机时代挠住了时代海潮，成为手机处置器芯片的龙头。
查询材料，根据11月8日的收盘报价，目前联发科被证券市场赐与的估值是310.16亿美圆，那在全球芯片设想商里排名靠前，大约和英飞凌相若。
在2000年之后的手机革命里，联发科不竭追逐“海潮”。在2005年，联发科交出一种石破天惊的“turnkey”计划，也就是将芯片硬件和安卓系统优化等软件一同交付。通过turnkey，只要摘购了联发科的芯片主板，再停止组拆，一部手机就能够出厂。
有数据展现，在出货主力定位中低端千元机的国产手机品牌中，曾有高达70%的出货都搭载上了联发科芯片。
不外，扩展市场份额、提拔手艺实力，是联发科的目标。2015年，联发科推出Helio X系列SoC，把美国高通当做了对标的合作敌手，并趁着合作敌手适应新手艺的空档，敏捷做大了市场份额。
在5G时代降临之际，中国品牌在国际手机市场上的份额越做越大，也成为了手机芯片巨头们最重视的市场之一。
根据市场征询机构Counterpoint的陈述，在2022年第二季度，联发科以42%的市场份额领跑，高通紧随其后。与2020年第二季度比拟，联发科的市场份额增长了一倍多。过往三年时间里，联发科在包罗 OPPO、vivo、小米在内的头部智妙手机厂商中的份额均有所增长。
行业挑战重重
虽然如斯，手机芯片仍然面对重重挑战。高端芯片范畴的敌手紧紧咬住本身不放、低端市场上有更多厂家兴起，联发科应该若何庇护合作力？
本年7月，联发科和英特尔公布了一项令市场不测的战术协出声明。根据声明，将来联发科将操纵英特尔代工办事 (IFS) 的 16 纳米造程（Intel 16）工艺造造芯片。
外表上看，那只是在代工层面的一项供需合同关系，但市场解读认为，联发科可能会将产物向“智能末端”范畴拓展，包罗智能家庭、物联网、WiFi等范畴的成熟造程芯片。
更令市场等待的是，英特尔可能会与联发科成立IP层面的供求关系。例如，联发科能否会利用英特尔的x86架构往消费PC、办事器以及物联网导向的轻薄产物呢？
目前，联发科主力产物利用的IP次要来自英国芯片架构IP赐与商Arm，而英特尔也需要在IP市场上与Arm继续展开合作。
不外，要逾越Arm谈何随便？第一步改换代工场，就已经涉及良多隐性成本。正处于市场份额“优势口”的联发科，能否会冒着产物行量不受掌握的风险，将更多、更重要的产物交由英特尔消费呢？因而上述战术协出声明，仍然令市场感应存疑。
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