PCB贴片元器件手工焊接
在PCB上焊贴片元器件才是实正考验手艺的工做，碰着密密麻麻的芯片引脚和比沙子还小的电容电阻，虚焊、短路等问题频频呈现且极难发现，敌手法以及耐烦的要求都十分高。但更重要的是一些小身手和要重视的细节，有些要点是我之前不断漠视的。
焊接对列位硬件老司机来说是轻车熟路了，我只是个程度一般的初学者，还请多多指教，见笑了。
关于烙铁
一个可调温的焊台似乎是必不成少的，否则怎么晓得烫到你的烙铁是几度的呢哈哈~~~有了焊台，刀头烙铁也成了标配（归正我用尖头烙铁焊贴片很蛋疼），再加上焊锡、海绵、助焊剂，焊接各人族算是齐人了。
关于烙铁的利用要重视几点：
烙铁头易损，随时连结烙铁头挂锡
制止烙铁头与硬物敲击，避免变形
焊贴片时温度调到350°C摆布就好
制止烙铁久置加热，不然随便烧死（长时间不消时把温度调低）
海绵别加太多水，拧干点连结柔嫩
烙铁别烫到希罕的工具，否则会有希罕的味道→_→
贴片电阻电容值的表达
简单讲下贴片元件的标识，要晓得，看不懂电阻电容值的表达，你连元件都找不到！！！
曲标法
曲标法：用数字和单元符号在贴片电阻器外表标出阻值，其容许误差间接用百分数表达，若贴片电阻上未注误差，则均为±20%。曲标法中可用单元符号取代小数点曲标法一目了然，但只适用于较大致积元件，且国际上不克不及通用。
也就是间接写出数值和单元，好比我们常说的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。
数码法
数码法：在贴片电阻器上用三位数码表达标称值的标记办法。数码从左到右，第一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数。误差凡是摘用文字符号表达。
特殊要重视电容的单元换算，pF最小，到 nF，再到 uF，最初F。1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF
下面就我比来接触的一些元器件来阐明一下差别元件焊接的重视事项。
芯片
QFP封拆
SOP封拆的芯片和引脚间距都较大的QFP，根本上间接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。那里重点讲下引脚密集的QFP封拆的焊接。先固定芯片，步调如下：
把芯片平置于 PCB 上，焊盘不消加锡，不然芯片放不服，极易虚焊
重视芯片一脚标的目的与PCB对应（一脚凡是在小圆圈或正看丝印左下角位置）
对齐芯片四边引脚与焊盘，要兼顾四边是个十分虐心工做
烙铁加锡固定的一边的边沿几个引脚，查看四边对齐情状，没瞄准还有挽救时机——用烙铁从头调整芯片位置
烙铁加锡固定对边的几个引脚
如许一来芯片就被固定好了，接下来就起头焊了（良多元件都是“先固定，再焊接”的套路），焊的时候也需留个心眼：
抉择没有焊锡固定的一边，起头焊接
用烙铁蘸助焊剂涂抹一边引脚与焊盘
从一边加锡，拼命加到构成锡球
用烙铁往另一边引流焊锡，被锡润湿过的引脚天然就焊上了
用烙铁头的粘性把余外的锡移除。
如法炮造剩下的三边
四边都焊好后查抄引脚能否黏连、短路，需要时补焊。
总之焊芯片只要记住两点：1、焊的时候先多加锡，引脚连起来也无所谓，焊好后再渐渐分隔。2、多加助焊剂，助焊剂能让焊锡活动性更好，而不是像一坨粘粘的shi一样。
油管上有个视频专教焊QFP芯片的：Professional SMT Soldering: Hand Soldering Techniques - Surface Mount。
QFN封拆
关于QFN那种没有引脚外露的芯片（如ESP8266），或者接触点在底面的 4 脚贴片晶振。用烙铁间接焊较困难，且不成靠。准确的办法应该是用热风枪吹（第一次拿热风枪的我好冲动啊~(～￣▽￣)～），那要怎么吹呢？
所有引脚焊盘、中间大焊盘上薄锡
用镊子夹着芯片，用底面抹一下助焊剂
把芯片放到焊盘上，可能对一下位置
风枪温度也是调350°C摆布，风速调最小
垂曲于 PCB 握住风枪，高度 8CM 摆布，先加热芯片外围，最初瞄准芯片吹
助焊剂和焊锡熔化，在液体张力下芯片主动吸附到准确位置
关掉风枪，查抄芯片毗连情状，小心 PCB 烫
需要时用烙铁补焊四面
重视事项：
风速不成太大，高度要适宜，否则会把芯片或者外围小电容电阻吹飞的
若芯片难以主动吸附，可用镊子辅助调整，或按压一下
切记中间固定焊盘不成加太多锡，否则芯片下往会把锡向外挤出形成引脚短路。
热风枪实的很烫很烫很烫烫烫烫烫烫烫烫烫烫烫
电容电阻、二极管
电容电阻等二端元件是最常见的了，比力常用的焊法是：先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。那种办法更大的益处就是易于调整元件位置（因为有镊子辅助），所以焊好的元件看起来整洁美看。缺点也很明显——效率太低（也是因为要拿镊子）。出格在面临有大量元件的PCB时，一个一个脚的焊似乎有点慢……
如今我会用一种“烙铁粘元件”的快速焊接办法，牺牲元件摆列美看换更高的效率。那种办法也是公司的大神工程师教我的，不需要镊子就能够同时焊好元件的两个脚，效率加倍，步调如下：
两边焊盘加锡
甩掉烙铁余外的锡，连结烙铁头有一层薄锡笼盖（烙铁头有锡才有粘性）
将元件平放，烙铁头从侧面接触把元件程度粘起
把带有元件的烙铁至于焊盘位置，同时加热两头，用烙铁头微调元件位置
顺着元件标的目的移除烙铁
并排的元件从左往右逐个焊接
此中用烙铁往“粘”元件是关键的一步，身手是渐渐用烙铁靠近元件侧边，悄悄地接触。要重视的是烙铁头有锡才有粘性，但锡不克不及过多，不然液体的外表张力会让元件难以掌握。若何让烙铁头覆上薄锡呢？先加锡，再沿着烙铁标的目的抖几下即可（想象一下扔飞镖的手部动做），现实焊接中也是很少用海绵的，余外的锡都是间接抖掉，所以那个“抖”的动做很重要（海绵会把锡擦得太清洁反而欠好，有脏工具时才用，间接抖掉就能很天然地留下一层薄锡）。
用镊子反而随便形成虚焊，而用锡把元件扶正能够大大削减虚焊的概率。
用那种焊法时不克不及一味求快，在逃求速度的同时也要确保量量，尽可能把元件焊整洁，万万万万别虚焊。此外锡量也要掌握好，两边成球状那种已经算多了，不多很多刚刚好的形态应该像如许（ IPC 原则）：
一些比力大比力高的贴片电解电容和二极管，烙铁不克不及同时加热两头，要重视焊盘不克不及上太多锡，不然会呈现元件一边高一边低的为难场面。
插座类
像 USB、SD 卡、SIM 卡等插座，都要先焊引脚，再焊固定脚，因为先固定插座的话位置禁绝就调不了了，重视别焊歪。关于有固定孔的插座，像 Micro-USB ，在焊好引脚后要把板子翻过来，在固定孔背面加锡， 让焊锡不断流到元件一面固定。原因在于某些 Micro-USB 座不完全封锁，在元件旁焊接固按时很随便把锡弄到插孔里堵住，如许插头就插不进往了（一句话，有洞的脚在后背焊）。
还有一种更恶心的排线插座喊“ FPC 插座”，引脚十分密，并且粘锡很严峻，需要用大量松香才气搞定，一般的那种黏糊糊的助焊剂也不太行，归正我焊坏了很多。
最初要说的一点是，因为插座类元件需要经常被插拔，所以必然要焊牢，焊固定脚的时候可把烙铁温度稍调高，焊久一点，一些大的元件（或与焊盘接触面大）也要耽误加热时间和进步温度，确保焊稳焊牢。
焊接的先后次序
要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵照必然的原则（如“先小后大”）的，不成乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处置流程是：
打印 PCB 封拆图（即板子上印的图案），根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等（为了更快地找元件，小板子、元件少的话可略过此步）
焊接电源部门、包罗各类稳压、转换电路，焊好后用万用表查抄各点电位能否一般（小板子可略过）
焊接次要的芯片（MCU、Flash 芯片、设备驱动芯片等）
焊接小的电容电阻二极管等元件
焊接较大的电容、二极管等元件
焊接板子外围的开关、插座、天线等元件
通电测试
洗板水 + 无尘布清洗 PCB
PS：关于电路比力复杂的 PCB ，应该先焊接电源电路，测试各点电压值一般后再焊接数字电路部门，要以模块为单元，边焊边测，及时肃清问题，包管电路的准确毗连。
当然纷歧定要完全如许来焊，详细要根据元件和PCB的差别自行摸索出最合适的次序。
焊接常见问题
焊点不但滑
初学者经常存在焊点不但滑的问题，不只不美看，还会形成虚焊、拉尖。焊点不但滑次要有两个原因，一是烙铁温度不敷，不克不及完全熔化焊锡，把烙铁温度调高即可。二是焊接时间过长，招致助焊剂完全挥发，焊锡便会失往光泽和活动性，处理办法就是先加锡，再把余外的锡用烙铁往掉。
引脚黏连
在焊接引脚较密集的元件好比芯片时，时常会把两个或多个引脚焊一路，很难分隔。那是因为焊接时间过长招致焊锡中的助焊剂都挥发掉了，焊锡失往了活动性。一般的锡线都夹带有助焊剂，那时能够再加锡，并在短时间内把余外的锡移除。更间接的办法就是间接加松香或其他助焊剂，让焊锡变得光滑起来。
焊锡堵孔的疏通
插件的焊孔被焊锡堵住实在很让人头疼，用吸锡器吸半天也吸不出来？或者用工具钻良久也没通？其实还有更简单的办法，那就是——敲！操纵液体的活动性和张力，加上伟大的牛顿第必然律（惯性），即可完美处理问题，无妨测验考试一下：
往焊孔焊盘一面加锡（没错，越堵越加！）
用烙铁继续加热堵住焊孔的那坨锡
左手拿板子，右手连结烙铁陆续加热
摆布手同时抬起挪动，把板子抬起
双手同时挪动，把板子瞄准桌子边沿敏捷往下敲击，板子与桌子碰碰前烙铁行住，让板子狠狠砸在桌缘
熔化的焊锡就会因为碰击而被从焊孔中“甩出”
重视动做不要过于暴力，否则很随便把板子敲坏。要晓得，没有什么焊孔是敲一次通不了的，假设有，就加锡多敲几次。PS: 过大的 PCB 不合适用那招
那种办法的一个利用就是拆插件，以往都是用吸锡器一个脚一个脚地拆，如今能够间接加一大坨锡全数一路加热，然后趁热把元件整个拿下，再把焊孔敲通，便利灵敏。
油管上还有个视频专教拆元件的：Desoldering Techniques。
一些小细节
重视元件与焊盘封拆大小对应，别把0805的元件焊到0603的焊盘了
为避免 PCB 上没必要要的处所（如公司Logo）粘上锡，焊接之前可用纸胶布贴住
可先把常用元件拿一堆放在固定位置，不消每次往翻元件盒
在元件盒中取小贴片时，用右手小指指腹往下一摁能粘上好多哦，比用镊子一个个夹快多了
暂时没想到此外，想到再填补……
写在最初
最初要感激工程师敢把产物样板交给我焊，看来只要在严厉要求下才气发现本身的不敷并进步（所以列位要实战啊不克不及不断焊着玩啊）。固然接触了许多新的元器件，但缤纷多彩的电子世界里还有更多工具等着我往发现。
不说了领班喊我焊板子往了……
参考文章：
贴片电阻阻值的4大表达办法
若何读取贴片电阻的阻值和贴片电容的容
贴片电阻焊接步调
-End-
「有用就扩散」
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