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如今良多现代的NAND闪存设备都摘用了一种新型的架构，将接口、掌握器和存储芯片集成到一个通俗的陶瓷层中。我们称之为一体构造封拆。
曲到比来，所有的存储卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包罗了一个十分简单的“典范”构造，此中包罗了独立的部门——一个掌握器、一个PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND内存芯片。
在那种情状下，恢复的整个过程十分简单——我们只是解焊了内存芯片，用PC-3000 FLASH间接读取它，并与通俗USB闪存驱动器做了同样的预备。
但是，假设我们的存储卡或UFD设备是基于一体封拆架构的，我们该怎么办呢?若何拜候NAND内存芯片并从中读取数据?
根本上，在那种情状下，我们应该测验考试通过擦除涂层的陶瓷层，在我们的一体封拆安装的底部找到特殊的手艺引脚。
在起头处置一体FLASH数据恢复之前，我们应该警告你，一体FLASH器件焊接的整个过程很复杂，需要优良的焊接技能和特殊设备。 假设您之前从未测验考试过焊接一体FLASH器件，那么更好在一些数据不重要的配件在设备上测验考试您的技能。 例如，您能够购置此中的几个，以测试您的预备和焊接技能。
您能够鄙人面找到需要设备清单：
一个好的光学显微镜，x2, x4, x8变焦;
USB烙铁与十分薄的烙铁头，很尖的烙铁头;
双面胶带;
液体活性剂;
BGA助焊剂;
热风枪(例如- Lukey 702);
松香;
木造牙签;
酒精(75%以上纯度);
曲径0.1毫米的铜线，漆包线;
首饰级砂纸(1000、2000、2500末(数值越大，沙子越小);
BGA锡球为0.3 mm的;
镊子;
尖利的手术刀;
图纸与引脚分配计划;
PC-3000 Flash 线路板适配器;
当所有的设备都预备好停止焊接时，我们就能够起头消费了。
起首，我们利用我们的一体FLASH设备。在我们的例子中，它是小的microSD卡。我们需要用双面胶把那张卡片固定在桌子上。
之后，我们起头从底部擦掉陶瓷层。 那个操做需要一些时间，所以你应该十分耐烦和小心。 假设你损坏了引脚层，数据恢复将是不成能的！
我们从粗砂纸（更大尺寸的砂）起头 – 1000或1200。
当第一大部门涂层被往除时，有需要将砂纸改换为较小的砂粒尺寸 – 2000。
最初，当触点铜层变得可见时，我们应该利用最小的砂粒尺寸 – 2500。
假设你准确地施行所有的操做，最初你会得到如许的工具：
下一步是在我们的全球处理计划中心搜刮引脚。
要陆续利用整块，我们需要焊接3组触点：
数据I / O触点 : D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7 ;
指令触点: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;
电源触点 : VCC , GND.
起首，您需要抉择一体FLASH器件的类别（在我们的例子中为microSD卡），之后您必需抉择兼容的引脚摆列（在我们的例子中为2型）。
之后，我们应该将microSD卡固定在电路板适配器上，以便更便利地焊接。
在焊接之前打印出一体FLASH器件的引脚摆列计划是个好主意。 你能够把那个计划放在你的旁边，如许当你需要查抄引脚数组时，它就在面前。
我们预备起头焊接过程了！ 确保工做站有足够的光线！
在小刷子的搀扶帮助下，将一些液体活性助焊剂滴在microSD引脚触点上。
在湿齿镐的搀扶帮助下，我们应将所有BGA锡球放置在引脚摆列计划上标识表记标帜的铜引脚触点上。 更好利用尺寸为触点曲径约75％的BGA锡球。 液体助焊剂将搀扶帮助我们将BGA球固定在microSD卡外表上。
当所有的BGA锡球都放在引脚上时，我们应该利用烙铁来熔化锡。 小心！ 悄悄地施行所有动做！ 为了熔化，请用烙铁头悄悄触碰BGA锡球。
当所有的BGA锡球都熔化后，你需要在触点上放一些BGA助焊剂。
利用热风枪，我们应该加热+ 200C的温度我们的引脚。BGA助焊剂有助于在所有BGA触点之间分配热量并小心地熔化它们。 加热后，所有触点和BGA锡将摘取半球形式。
如今我们应该在酒精的搀扶帮助下往除所有的助焊剂陈迹。 您需要将它洒在microSD卡上，并用刷子清洁它。
下一步是预备铜线。 它们的长度应不异（约5-7厘米）。 为了切割不异尺寸的电线，我们定见利用一张纸做为长度丈量仪。
之后，我们应该借助手术刀从电线上往除隔离漆。 从两侧略微划伤它们。
电线预备的最初一个阶段将是松香丝镀锡的过程，以便更好地停止焊接。
如今我们预备起头焊接电路到我们的电路板。 我们定见您从电路板的侧面起头焊接，然后在显微镜的搀扶帮助下，陆续将电线的另一侧焊接到单片器件上。
最初，所有电线都焊接到电路板上，我们预备起头利用显微镜将电线焊接到microSD卡上。
那是最复杂的操做，需要良多耐烦。 假设你觉得你很累 – 歇息一下，食一些甜的工具，饮一杯咖啡（血液中的糖会搀扶帮助你的手不要摆荡）。 之后，起头焊接。
关于右撇子，我们定见右手拿烙铁，而左手拿镊子用铜线。
你的烙铁应该是清洁的！ 不要忘记在焊接时不时清理它。
当所有触点都焊接完毕后，确保没有任何一个触点毗连到GND层！ 所有的针脚必需十分紧固！
如今我们预备将我们的电路板毗连到PC-3000FLASH，并起头读取过程！
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