在PCBA加工中关于插件料有抉择性波峰焊和手工焊两种加工体例，那那两样焊接体例有什么差别，都各有什么长处和缺点呢？下面给各人介绍PCBA加工抉择性波峰焊与手工焊有哪些纷歧样？
一、焊接量量
单从焊接量量的角度来说抉择性波峰焊必然是好于手焊的。虽说基于高操行智能性电烙铁的利用，手焊操行得到量的提拔，但仍然存在必然不容易掌握的影响因素。好比，焊点焊料量和焊接润湿角的把控，焊接同一性的掌握，金属化孔过锡率的要求等。特殊是当元器件引线是镀金时，就必需要在焊接前对需要停止锡铅焊接的部位停止除金搪锡，那是一件十分繁琐的事。
手焊仍然存在报酬因素等弊端，很难到达高量量要求；好比，跟着电路板密度的提拔及电路扳的厚度变大，促使焊接热容量变大，烙铁焊接很随便形成热量不敷，产生虚焊或通孔焊锡爬升高度不称心要求。假设过火提拔焊接温度或耽误焊接时间，易损伤pcb电路板以致焊盘掉下来。
抉择性波峰焊
二、焊接效率
传统意义上的人力烙铁焊接，要许多人对PCB摘用点对点式的焊接。抉择性波峰焊摘用的是流水线式的工业化批消费形式，纷歧样规格的焊接喷嘴能够摘取挈焊的成批焊接，凡是焊接效率比人力焊接提拔数十倍。
三、焊接乖巧性
抉择性波峰焊基于摘用可编程可挪动式的小锡缸和各类乖巧多样的焊接喷嘴，所以在焊接时能够通过法式设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以防其接触到高温焊料而形成损坏，也无须摘用定造焊接托盘等体例；因而，特殊合适多种产物、小批量的消费体例，特殊是在航天航空和军工范畴等行业具有十分宽广的利用价值！
四、抉择性波峰焊的高操行
利用抉择性波峰焊停止焊接时，各个焊点的焊接参数都可以“量身定做”，有充沛的工艺调整空间把每一个焊点的焊接前提，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度和波峰高度调至适宜，错误率可以大幅度降低以至可能实现通孔元器件零缺陷焊接，与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊比拟，抉择性波峰焊的错误率（DPM）是更低的。
从抉择性波峰焊与手工焊的比照中我们不难发现，抉择性波峰焊具有焊接量量好、效率高、乖巧性强、错误率低、污染少和焊接元器件多样化的诸多优势，是高可靠电子产物PCBA焊接总替代手工焊的不贰之选。