激光焊锡设备（点锡膏或送锡丝）次要由送锡掌握系统、平台运动系统、闭环温度掌握系统、高速高温计测控系统、机体及支持构造、监测及校正系统、激光输出掌握及工业掌握系统、底座及滑轨等重要机械部门构成。它是一种焊接设备，已经成为工场，实现主动化消费。次要用于非金属的焊接，好比如今消费电子中PCB电路板的焊接。
PCB电路板图示
目前PCB厂商焊接PCB的办法次要有波峰焊、回流焊、手工焊和主动焊接机。那些办法次要是供给一个加热情况来熔化焊丝，使外表贴拆元件和PCB焊盘通过焊丝合金可靠地焊接在一路，或者用电泵或电磁泵喷射熔化的焊料，构成设想要求的焊料波峰。也能够通过向焊料池中注进氮气构成，使预拆元器件的印造板通过焊料波峰，实现元器件的焊料端或引脚与印造板焊盘之间的机械和电气毗连的软钎焊。
颠末波峰焊和再流焊后，PCB外表会有大量的残留物，形成PCB外表脏、易燃、侵蚀、PCB内层漏焊、虚焊、连焊。特殊是一些部件随便变形、损坏、失效等。在大面积和高温的情状下，在那种情状下修复PCB太复杂和困难。而手工焊接和主动焊锡机固然损伤小，精度好，但其实不能实正做为规模化消费。手工焊接因人而异，主动焊锡机有良多欠好的因素，因为焊枪要经常换，有位置不克不及焊接。
松盛光电激光恒温锡焊系统
针对以上焊接手艺的缺点和缺陷，松盛光电自主研发桌面式激光恒温锡焊设备，摘用高主动化、高精度的掌握和操做系统，供给持续的915 nm红外激光输出。该产物CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，可以导进多种格局文件，从而到达切确焊接的目标，并因为该系统所具备的温度反应和CCD同轴对位功用，可以有效的包管焊接点的恒温焊接及精巧部件的精准对位，从而包管量产中的有效良率。
激光恒温锡焊系统特征
1.激光加工精度较高，光黑点径最小0.1mm，可实现微间距贴拆器件，Chip部品的焊接。
2.短时间的部分加热，对基板与周边部件的热影响起码，可根据元器件引线的类型施行差别的加热标准获得一致的焊接量量。
3.无烙铁头的消耗，不需要改换加热器，实现高效率持续功课。
4.激光加工精度高，激光光斑能够到达微米级别，加工时间/功率法式掌握，加工精度远高于传统烙铁。能够在1mm以下的空间停止焊接。
5.六种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要频频矫无视觉定位。
6.非接触性加工，不存在接触焊接招致的应力，无静电。
7.激光为绿色能源，最干净的加工体例，无耗品，庇护简单，操做便利;
8.停止无铅焊接时，无焊点裂纹。