近年来，以智妙手机、平板电脑等挪动电子设备为首的消费类电子产物市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋向愈加明显。随之而来的是，单纯的利用PCB板已经无法称心大大都电子化产物的要求，为此，各大厂商起头研究全新的手艺用以替代 PCB，而那此中 FPC 做为蕞受喜爱的手艺，与PCB板一路利用到各类电子产物中，软硬线路板的连系，也正在成为电子设备的次要毗连配件。
FPC、PCB电路板激光焊接
传统的焊接手艺在诸如FPC、电子元器件的利用存在一些底子性的问题，好比元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn等各类金属杂量；熔融锡料在空气中高速活动随便产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件自己也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击感化，一些薄型封拆的元器件，特殊是热灵敏元器件存在被毁坏的可能。同时，因为摘用了整体加热体例，因FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件都要履历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系数又不不异，冷热瓜代在组件内部易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的怠倦强度，对电子组件的可靠性形成了毁坏。
反看激光锡焊工艺，是一种部分加热体例的再流焊，通过激光二极管为发热源，实行部分非接触加热，无需改换烙铁头，具有激光光束曲径小等长处，激光焊锡膏焊接过程分为两步：起首激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，蕞末构成焊接。因为利用激光发作器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，可以很好地制止传统锡焊那些问题的产生。
若何将柔性线路板FPC与PCB硬性电路板焊接
在柔性线路板FPC与PCB硬性电路板贴合实现电毗连的焊接工艺中，锡膏激光焊接的利用比力GUANG泛。深圳紫宸激光做为专业的激光焊锡工艺利用设备的厂家，在FPC金手指与PCB板的焊接中有诸多胜利案例，特殊是5G通信器件和电子展现屏方面，有着成熟的工艺利用。
锡膏激光焊接机原理以激光为热源快速加热锡膏熔化后构成焊点，其特征次要是操纵激光的高能量实现部分或细小区域快速加热完成锡焊的过程，激光锡焊比拟传统焊接有着不成代替的优势。与传统焊锡工艺比拟，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。关于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，那促进了手艺的快速朝上进步。不合适传统焊锡工艺的超藐小零件的加工蕞末通过激光焊锡完成。
主动激光焊锡机的优势
1.适用范畴广，可用于焊接其他焊接过程中随便受热损坏或开裂的PCB元件，不接触，对焊接对象形成机械应力；
2.能够照亮焊头无法进进印刷电路板和FPC密集电路的狭隘部门，在密集组拆时相邻元件之间没有间隔时改动角度，无需加热整个印刷电路板；
3.焊接时，只对焊接区域停止部分加热，其他非焊接区域不承担热效应；
4.焊接时间短，效率高，焊点不会构成厚的金属间化合物层，量量可靠；
5.可庇护性高。传统烙铁焊接需要按期改换烙铁头，而激光焊接需要的零件十分少，因而能够降低庇护成本。