fpc工艺流程和原理

4天前 (11-18 05:35)阅读1回复0
xxhh
xxhh
  • 管理员
  • 注册排名4
  • 经验值70040
  • 级别管理员
  • 主题14008
  • 回复0
楼主

原理:

焊接是科学的,它是用加热的烙铁加热熔化固体焊丝,在焊剂的感化下贱进被焊金属之间,冷却后构成安稳可靠的焊点的原理。焊锡为锡铅合金,接合面为铜时,焊锡起首在接合外表产生润湿,跟着润湿现象的产生,焊锡逐步扩散到金属铜中,在焊锡与金属铜的接触面构成附着层,使两者安稳连系。 因而,焊料通过润湿、扩散和冶金连系三个物理、化学过程完成。

fpc工艺流程:

1、单面FPC基板流程:

工序文件- -铜箔---预处置---按压干膜---曝光---显影---蚀刻- -剥离薄膜--AOI--预处置---粘贴笼盖薄膜

2、双面板流程:

工程文件铜箔开孔( PTH )镀铜预处置干膜冲压(曝光)显影)蚀刻)薄膜剥离( AOI )预处置笼盖薄膜粘贴或油墨印刷电镀预处置电镀后

a润湿过程是指熔化的钎料在毛细管力感化下沿母材金属外表的微细凹凸和结晶间隙绕到四周,在被焊接母材外表构成附着层,钎料和母材金属的原子彼此接近,到达原子引力感化的间隔。

引起润湿的情况前提:焊接母材外表必需清洁,不得有氧化物和污染物。 能够想象潮湿。 在荷叶上水滴水珠,就是水不克不及淋湿荷花。 棉沾水滴,水能够渗入到棉里,水能够湿透棉。

b扩散:跟着润湿的停止,钎料与母材金属原子起头发作彼此扩散现象。 凡是,原子在晶格中处于热振动形态,当温度上升时。 原子运动加剧,熔化的焊锡和母材中的原子越过接触面进进对方的晶格,原子的挪动速度和数量由加热的温度和时间决定

深亚电子高精巧多层pcb工业级产物的线路板厂家,20年丰富造板体味。

供给PCB造板、 PCB设想、BOM配单、FPC柔性板、SMT贴拆一站式办事商!

在线平台:深亚电子_工业级产物电路板一站式造造_PCB在线下单_PCB打样_PCBA加工

或者搜刮“深亚电子”或者“深亚pcb”,就能够找到我们哦。

文章来源于收集

声明:我们尊重原创,也重视分享;文字、图片版权回原做者所有,若有侵权,请联络删除

0
回帖

fpc工艺流程和原理 期待您的回复!

取消