一个可靠性的PCB板，需要颠末多轮测试。下面我们一路来看看16种常见的PCB可靠性测试，有兴致的客户能够测试下本身的板子能否过关。
1. 阻焊膜硬度测试
测试目标：
检测阻焊膜硬度
测试原理/设备：
原则测试铅笔的硬度排序：4B＞3B＞2B＞B＞HB＞F＞H＞2H＞3H＞4H＞5H＞6H
测试过程：
将电路板放在平整的外表上。利用原则测试笔在板上刮擦必然范畴的硬度，曲到没有刮痕。笔录铅笔的更低硬度。
测试成果阐明：
更低硬度应高于6H
2.离子污染测试
测试目标：
测试板面污染水平。离子残留，凡是是有极性的，有可能在线路板上引起电气化学效应。
测试原理/设备：
离子污染机：通过测试样品单元外表积上离子数量的几，来揣度样品清洁度能否到达要求
测试过程：
利用75%异丙醇溶液对样品外表停止清洗15分钟，离子能够化解到丙醇中，从而改动其导电性。笔录电导率的改变以确定离子浓度。
测试成果阐明：
离子浓度≤6.45ug.NaCl/sq.in
3.固化测试
测试目标：
测试阻焊膜/字符的抗化学侵蚀才能
测试原理/设备：
二氯甲烷
测试过程：
1.用滴管将适量二氯甲烷滴在试样外表上；
2.立即用白色棉布擦拭试样被测部位；
3.看察棉布及试样板面并做笔录。
测试成果阐明：
白色棉布上不沾有阻焊膜或字符，板面阻焊膜及字符没有化解变色现象。
4.TG值测试（玻璃化温度 ）
测试目标：
通过示差量热阐发仪(DSC）来测试PCB的玻璃化改变温度(TG)
测试原理/设备：
DSC测试仪、电子天平、烘箱、枯燥器
测试过程：
1.取样并将样品边沿打磨光滑，样品重量掌握在15~25mg之间。将待测样品放进105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放进枯燥器内冷却至室温至少30分钟；
2.将样品放在DSC的样品台上，设定升温速度是20℃/min，扫描末行温度视样品TG成果而定；
3.反复2次扫描，从所得的热流曲线上，利用Universal Analysis软件阐发得出玻璃化改变温度TG和∆TG 。
测试成果阐明：
TG值越高PCB性能越好，TG应高于150℃
5.热应力测试
测试目标：
测试基材和铜层的耐热水平
测试原理/设备：
恒温锡炉、秒表、烘箱
测试过程：
1.140℃前提下烘板4小时，取出冷却至室温。蘸取助焊剂。
2.将恒温锡炉温度调至288℃，将样品浮在锡面上，10秒后拿出。冷却至室温。
3.可根据需要反复浮锡、冷却的步调。
测试成果阐明：
表看看察，不容许呈现分层、白点、阻焊脱落等情状；切片看察，无铜层断裂、剥离、基材浮泛等情状。
6.可焊性测试
测试目标：
查验印造板外表导体及通孔的焊接性能
测试原理/设备：
恒温锡炉秒表、烘箱
测试过程：
1.05℃前提下烘板1小时，取出冷却至室温。蘸取助焊剂(中性，ALPHA100）；
2.将恒温锡炉温度调至235℃,样品平行于锡面，摆动进进熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。(评估外表焊盘可焊性)
3.将恒温锡炉温度调至235℃，样品垂曲于锡面进进熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。（评估镀通孔可焊性)
测试成果阐明：
外表(次要指SMT焊盘）润湿面积至少应95%。各镀通孔应完全浸润铅锡。
7.PCB剥离测试
测试目标：
检测刚性印造板在一般试验大气前提下的抗剥强度。
测试原理/设备：
剥离强度测试仪
测试过程：
1.将试样上印造导线一端从基材上至少剥离10mm，关于废品印造板，其长度很多于75mm，宽度不小于0.8mm；
2.将试样固定于剥离测试仪上，用夹具将印造导线夹住；
3.以垂曲于试样且平均增加的拉力将印造导线剥离下来，若剥离长度不敷25mm就断裂，试验重做；
4.笔录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力(即剥离强度）。
测试成果阐明：
导线抗剥强度应不小于1.1N/mm
8.耐电压测试
测试目标：
检测PCB板耐电压水平
测试原理/设备：
耐电压测试仪
测试过程：
1.将待测样品做恰当清洗及烘干处置；
2.将耐电压测试仪+/-端别离毗连到被测导体一端；
3.耐电压测试仪电压值从OV升至500VDC，升压速度不超越100V/s。在500VDC的电压感化下继续时间30s。
测试成果阐明：
测试过程中，绝缘介量或导体间距之间，不该呈现电弧、火光等情状
9.CTE测试
测试目标：
评估PCB板的热变形系数
测试原理/设备：
TMA测试仪、烘箱、枯燥器
测试过程：
1.取样并将样品边沿打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm；
2.将待测样品放进105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放进枯燥器内冷却至室温至少30分钟；
3.将样品放在TMA的样品台上，设定升温速度是10℃/min，扫描末行温度设定为250℃；
4.从所得的热流曲线上，利用Universal Analysis软件阐发，别离得出板材在Tg点前后的CTE。
测试成果阐明：
利用Universal Analysis软件阐发成果。
10.爆板测试
测试目标：
评估PCB板基材的耐热水平
测试原理/设备：
TMA测试仪、烘箱、枯燥器
测试过程：
1.取样并将样品边沿打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm；
2.将待测样品放进105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放进千燥器内冷却至室温至少30分钟；
3.将样品放在TMA的样品台上，设定探头压力为0.005N，升温速度为10℃/min；
4.将样品温度升至260℃，当温度升至260℃时，恒定此温度60分钟，或曲至测试失效为行，停行扫描；
5.当呈现明显分层时，可停行扫描；
6.爆板时间定义为从恒温起头到明显分层为行之间的时间。笔录此时间。
测试成果阐明：
爆板时间越长，阐明PCB基材耐热水平越好。
11.绿油化解测试
测试目标：
测试样本外表的防焊漆能否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
测试原理/设备：
三氯甲烷、秒表、碎布
测试过程：
1.将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆外表，并等待约一分钟；
2.用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹往，布面应没有防焊漆的颜色附上；
3.再用指甲在同样位置刮往。
测试成果阐明：
假设防焊漆没有被刮起，表达本试验合格。
12.无铅焊锡性试验
测试目标：
为预知客户处置产物的焊锡情况，用Solder pot仿实客户前提焊锡。
测试原理/设备：
烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜
测试过程：
1.抉择恰当之试样，BGA及CPU没有用白板笔划过的，并确定试样外表清洁后，置进烤箱烘烤120C*1小时。试样取出后待其冷却降至室温。
2.将试样完全涂上助焊剂，试样须竖立滴流5~10秒，使余外的助焊剂得以滴回。
3.将试样小心放在温度为260℃的锡池外表，漂浮时间3~5秒。
4.操做时需戴耐高温手套、袖套及防护面置﹐并利用长柄夹取放样品及试验。
13.阻抗测试
测试目标：
丈量阻抗值能否契合要求
测试原理/设备：
阻抗测试机
测试过程：
按阻抗测试机，操做原则停止测试。
测试成果阐明：
根据客户要求
14.孔拉力测试
测试目标：
试验电镀孔铜的拉力强度
测试原理/设备：
电烙铁，拉力测试机,铜线
测试过程：
1.将铜线间接插进孔内，以电烙铁加锡焊牢;
2.被测试孔孔必须PAD面完全无缺，并将余外线路在PAD边切除;
3.将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，曲到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg);
4.利用游标卡尺丈量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。
测试成果阐明：
计算孔拉力强度F:
ib/in2F= 4C/(C12-C22)*1420
15.高压绝缘测试
测试目标：
测试线路板素材的绝缘性能
测试原理/设备：
高压绝缘测试仪，烘箱
测试过程：
烘烤板子，温度为50-60°C/3小时，冷却至室温，选样品上间隔比来且互相不导通的一对线。
按高压绝缘测试仪操做原则停止测试，测试要求为:
1)线距3mi1,所需电压250V,电流0.5A
2)线距≥3mi1，所需电压500V,电流0.5A
3)可根据客户要求设定电,压和电流
4)或按双面板用1000v，多层板用500v
测试成果阐明：
庇护通电30秒，若呈现击穿现象，则表达样本不合格
16.耐酸碱试验
测试目标：
评估绿油耐酸碱才能
测试原理/设备：
H2SO4、NaOH、600#3M胶带
测试过程：
1.配造浓度为10%的H2SO4和10%的NaOH；
2.样本放于烘箱内加热至约120±5℃，1小时；
3.将两组样品别离浸于以上各溶液中30分钟；
4.取出样品擦干，用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可利用一次。
以上整理：华秋电路
结语：
差别的PCB电路板产物，对可靠性的需求会纷歧样，有些要求适应凹凸温、有些需要扛住超高压、有些则对寿命要求特殊高...因而差别电路板需要停止差别的可靠性测试，那需要详细产物详细阐发。
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