电流容量为15A的保险管一般天然烧断的概率极低,凡是是通过了较大的电流才烧,所以发现烧保险管毛病必需在换进新的保险管后对电源负载做查抄。凡是大电流的零件损坏会另保险管做庇护性溶断，而大电流零件损坏除了零件老化原因外,大部门是因为掌握电路不良所引至,特殊是IGBT,所以换进新的大电流零件后除了按3。
2。1主板检测表对电路做常规查抄外,还需对其它可能损坏该零件的庇护电路做彻底查抄,IGBT损坏次要有过流击穿和过压击穿,而同步电路、振荡电路、IGBT鼓励电路、浪涌电压监测电路、VCE检测电路、主回路不良和单片机(CPU)死机等都可能是形成烧机的原因, 以下是有关那种毛病的案例： (1) 换进新的保险管后起首对主回路做查抄,发现整流桥DB、IGBT击穿，改换零件后按3。
2。1主板检测表测试发现+22V偏低, 按3。2。2主板测试不合格计谋第(3) 项办法查抄,成果为Q3、Q10、Q9击穿另+22V偏低, 换进新零件后再按主板检测表测试至第9步调时发现V4为0V, 按3。
2。2主板测试不合格计谋第(9) 项办法查抄,成果原因为R74开路,换进新零件后测试一切一般。结论 : 因为R74开路,形成加到Q1 G极上的开关脉冲前沿与Q1上产生的VCE脉冲后沿相差别步而另IGBT霎时过流而击穿, IGBT上产生的高压同时亦另Q3、Q10、Q9击穿,因为IGBT击穿电流大增,在保险管未溶断前整流桥DB也因过流而损坏。
(2) 换进新的保险管后起首对主回路做查抄,发现整流桥DB、IGBT击穿，改换零件后按3。2。1主板检测表测试发现+22V偏低, 按3。2。2主板测试不合格计谋第(3) 项办法查抄,成果为Q3、Q10、Q9击穿另+22V偏低, 换进新零件后再按主板检测表测试至第10步调时发现Q6基极电压偏低, 按3。
2。2主板测试不合格计谋第(10) 项办法查抄,成果原因为R76阻值变大,换进新零件后测试一切一般。结论 : 因为R76阻值变大,形成加到Q6基极的VCE取样电压降低,发射极上的电压也跟着降低,当VCE升高至设想规定的按捺电压时, CPU现实监测到的VCE取样电压没有到达起控值,CPU不做出按捺动做,成果VCE电压陆续上升,最末出穿IGBT。
IGBT上产生的高压同时亦另Q3、Q10、Q9击穿,因为IGBT击穿电流大增,在保险管未溶断前整流桥DB也因过流而损坏。 (3) 换进新的保险管后起首对主回路做查抄,发现整流桥IGBT击穿，改换零件后按3。2。1主板检测表测试,上电时蜂喊器没有发出“B”一声，按3。
2。2主板测试不合格计谋第(1) 项办法查抄,成果为晶振X1不良,改换后一切一般。结论 : 因为晶振X1损坏,导至CPU内法式不克不及运转,上电时CPU各端口的形态是不确定的,假设CPU第13、19脚输出为高,会另振荡电路输出不断流另IGBT过流而击穿。
本案例的次要原因为晶振X1不良导至CPU死机而损坏IGBT。