苹果 iPhone 13 示企图曝光:变厚变大?

刚刚阅读1回复0
zaibaike
zaibaike
  • 管理员
  • 注册排名1
  • 经验值157085
  • 级别管理员
  • 主题31417
  • 回复0
楼主

按照爆料,仅限于‌ 搭载于iPhone 12 Pro Max的传感器位移式图像防抖功用,至少将在‌ iPhone 13‌ Pro 系列产物中扩展,从而改善低光性能和不变性。

做为苹果的第二代5G手机,全系刘海变小,尺寸与iPhone12系列根本一致。

iPhone 13 示企图显示,新款 iPhone 的相机镜头变革可能会愈加明显,苹果即将推出的 iPhone 13 机型将比 iPhone 12 机型稍厚,而且相机模块更大、更厚。iPhone 13‌ 和 iPhone 13‌ Pro 将有更厚的摄像头模块,此中 iPhone 13‌ Pro 的变革最为明显。‌iPhone 12‌ 和 iPhone 12‌ Pro 的摄像头模块在 1.5 毫米到 1.7 毫米之间,而‌iPhone 13‌ 的摄像头模块更厚,为 2.51 毫米。与此同时,‌iPhone 13‌ Pro 将装备 3.65 毫米厚的摄像头模块。

图源:MacRumors

外媒指出,新款‌ iPhone 13‌ 和 iPhone 13‌ Pro 机型的厚度估计为 7.57 毫米,高于‌ iPhone 12‌ 机型的 7.4 毫米。不外,增加的 0.17 毫米关于大大都人来说并非很明显。

‌ iPhone 12‌ 机型上看到的单个镜头凸起,‌iPhone 13‌ 系列的摄像头凸出部门更凸起,且镜头位置更接近平齐,类似于 iPad Pro 2020 的设想。

摄像头的凸起部门越来越厚,部门原因是为了避免‌ iPhone 13‌ 机型的镜头过于凸起。此外,苹果还改动了摄像头模块的整体尺寸,那一变革在‌ iPhone 13‌ Pro 上最为明显。‌iPhone 12‌ 和 iPhone 12‌ Pro 的摄像头模块尺寸约为 28mm×30mm,而‌ iPhone 13‌ 的摄像头模块尺寸约为 29mm×29mm,更接近方形,间隔 iPhone 顶部约 1 毫米。

芯片造造商台积电将继续为iPhone13消费A系列芯片,估计仍将接纳5nm工艺。苹果公司已固然投入数十亿美圆用于芯片研究造造,此中大部门研究经费用于M1等条记本电脑级处置器,iPad Pro的性能跟着M1芯片所向披靡,不外iPhone仍将继续晋级A系列芯片,并在挪动端继续连结性能方面的优势地位。别的,有传说风闻称,iPhone13系列更大存储规格将提拔至1TB,是iPhone12系列更大容量的两倍。

iPhone 13发布时间会在本年9月第三周发布,大要率不会延期,连系往年9月份发布会的时间,再查一下日历,iPhone 13极有可能在9月19日-21日中秋节假期中的某一天发布。

0
回帖 返回休闲娱乐

苹果 iPhone 13 示企图曝光:变厚变大? 期待您的回复!

取消