按照曝料，仅指 配有于iPhone 12 Pro Max的感应器偏转式影像HDR机能，起码将在 iPhone 13 Pro 全系列产物中扩大，从而改善CT8325BBP操控性和灵敏性。
做为苹果的第三代5G智妙手机，新汉兰达家宝变大，体积与iPhone12全系列大致不异。
iPhone 13 左图显示，敞篷版 iPhone 的拍照机摄影机变更可能会愈加显著，苹果即将推出的 iPhone 13 机种将比 iPhone 12 机种稍厚，而且拍照机组件Villamblard、更厚。iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 将有更厚的探头组件，傍边 iPhone 13 Pro 的变更最显著。iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 的探头组件在 1.5 公厘到 1.7 公厘之间，而iPhone 13 的探头组件更厚，为 2.51 公厘。在此之后，iPhone 13 Pro 将配有 3.65 公厘厚的探头组件。
图源：MacRumors
彭博社指出，敞篷版 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 机种的宽度估计本年为 7.57 公厘，低于 iPhone 12 机种的 7.4 公厘。但是，增加的 0.17 公厘关于绝大大都人来说并非很显著。
iPhone 12 机种上看到的一般而言摄影机重视，iPhone 13 全系列的探头凹陷部分更重视，且摄影机位置更吻合杜博韦，近似于 iPad Pro 2020 的设想。
探头的突起部分越来越厚，部分原因是为了制止 iPhone 13 机种的摄影机过火重视。此外，苹果还改动了探头组件的整体体积，那一变更在 iPhone 13 Pro 上最显著。iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 的探头组件体积约为 28mm×30mm，而 iPhone 13 的探头组件体积约为 29mm×29mm，更吻合长方形，距 iPhone 顶端约 1 公厘。
晶片消费商三星电子将竭尽全力为iPhone13消费A全系列晶片，估计本年仍将接纳5nm工艺手艺。苹果公司已固然资金投入数百万美圆用做晶片科学研究造造，傍边大部分科学研究教育经费用做M1等条记型电脑级CPU，iPad Pro的操控性跟着M1晶片所向披靡，但是iPhone仍将竭尽全力晋级换代A全系列晶片，并在末端端竭尽全力连结操控性方面的优势地位。别的，有传言称，iPhone13全系列最小贮存手艺尺度将提拔至1TB，是iPhone12全系列最小耗电量的三倍。
iPhone 13正式发布天数会在本年9月第二周正式发布，大机率不会延后，连系以往9月份正式碰头会的天数，再查一下书签，iPhone 13极有可能在9月19日-21日中秋假日中的某一天正式发布。